新潟精密の技術概念図
新潟精密株式会社では、SMT、COB、FCB、はんだボール実装 の各工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応可能です。
また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、エン ボステーピングなどのその他工程も幅広く対応可能です。
混載実装では、「SMT＋COB」、「FCB＋はんだボール実装」、 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み 合わせた高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能 です。
対応仕様
| SMT | チップサイズ：0.4×0.2mm（0402）〜 ボールピッチ：0.3mm（WLCSP）〜 |
|---|---|
| COB | パッドピッチ：0.07mm〜 |
| FCB | パッドピッチ：0.05mm〜 |
| はんだボール実装 | ボールサイズ：φ0.08mm〜 |
COB&SMT 混載実装事例
【COB & SMT】混載実装
【COB & SMT】混載実装
FCB&はんだボール実装 混載実装事例
【FCB & はんだボール実装】混載実装
【FCB & はんだボール実装】混載実装
FCB&はんだボール実装&SMT&はんだボール実装 混載実装事例
【SMT】実装
【FCB & はんだボール実装】混載実装
【FCB】実装
【SMT & はんだボール実装】混載実装
関連するその他工程
| 洗浄 | フラックス洗浄（ダイレクトパス方式） |
|---|---|
| ダイシング | 湿式、乾式ダイシング |
| ピックアップ | トレイ収納 |
| エンボステーピング | リングtoテーピング、トレイtoテーピング |
