SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども対応可能です。
さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。
また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。
対応仕様
| チップサイズ | 0402サイズ～ |
|---|---|
| ボールピッチ | WLCSPで0.3mmピッチ〜 |
| 異形部品 | コネクタ、他 |
| 基板種類 | ガラスエポキシ基板、リジッド基板、フレキシブル基板、セラミック基板 |
| 基板サイズ | Max：330（L）×250（W）mm（Mサイズ） Min：搬送キャリア等の使用可能 |
| 使用はんだ | 鉛フリーはんだ（はんだ組成等、応相談） |
実装事例
【0.3mmピッチWLCSP／0603Chip】実装
【0402Chip】実装
【0.3mmピッチWLCSP】実装
関連するその他工程
| 洗浄 | フラックス洗浄（ダイレクトパス方式） |
|---|---|
| ダイシング | 湿式、乾式ダイシング |
| アンダーフィル | WLCSPへのアンダーフィル |
