エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品（ウェ ハ、デバイス、モジュールなど）のテーピング【リングtoテーピ ング】と、チップトレイ、JEDECトレイに収納した製品のテーピ ング【トレイtoテーピング】に対応可能です。

また、エンボステーピング装置に搭載した自動外観検査装置 でテーピングと同時に外観検査が可能です。