ピックアップ工程では、リングにＵＶテープで貼り付けたダイ シング済みの製品（ウェハ、デバイス、モジュールなど）を吸 着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます 【リングtoトレイ】