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SMT実装事例



 

搭載部品
 Chip Size     0402サイズまで可能
 Ball Pitch    WLCSP0.3mmピッチまで可能
 異形部品      :コネクタ、他
 Solder Ball   :φ0.2mmまで可能(ボールの1個搭載も可能)
付随工程
 洗浄      :パインαによるフラックス洗浄可能(ダイレクトパス方式)
 T/H部品       DIP槽によるはんだ付け可能
 Under-Fill    WLCSPへのUnder-Fill対応可能

 

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