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高密度実装 保有技術一覧

実装技術ロードマップ

複合技術紹介


 

FCB(Flip Chip Bonding) & COF(Chip on FPC) 
半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法で、WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能です。また、SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が可能となります。
 
 



 

 PoP(Package on Package)
FCB等された特定機能を有した製品(PackageT)に、同一または別の機能を有した製品(PackageU)を3次元に実装し、システムモジュールとしての付加価値を最大限に引き出すことが可能となります。
また、3次元実装のため実装面積を縮小でき、且つモジュール内にSMT部品等を搭載することも可能なため、小型、軽量化が可能となります。



 

 WB(Wire Bonding)
半導体チップを直接プリント基板上にのせ(フェイスアップ)金属ワイアによりプリント基板側の電極と接続する工法で、SMTよりも実装面積を小さくでき、プリント基板の小型化が可能です。またSMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が可能となります。



 

 COG(Chip on Glass) & OLB(Outer Lead Bonding)
 COG
半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接LCDパネルに形成されたアウトリードとを接続する工法で、異質の回路形成された材料との接続により小型、薄型のモジュールが可能となります。

 OLB
プリント基板に形成された電極とFPC(Flexible Printed Circuit)等に形成されたアウトリードとを接続する工法で、異質の回路形成された材料との接続により小型、薄型のモジュールが可能となります。



 

SMT(Surface Mount Technology)&他プロセスとの混載実装
半導体部品等をプリント基板に直接搭載し接続する工法で、一般的な鉛半田付けの他に鉛フリー対応、極小C/Rチップや異形部品搭載への対応が可能です。



 

 

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